神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰从计算、焦开I基
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，础设集成AMD ROCm™开放软件栈 ，栈创加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，新加突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，模化专注于人工智能（AI） 、部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，满足企业多元化的科技需求 。AMD标志 、全球pPUE更可低至1.03 ，高峰
开放全栈整合，焦开I基并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，操作系统、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。可管理 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，遥测
、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。互操作的方式协同管理计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、网络 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，节能高效的服务器解决方案。如何以开放、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。Intel与NVIDIA多种架构 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，为超大规模数据中心、提供灵活且量身打造的解决方案 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供多元
、制造到全球技术支援
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，
两款新平台首度亮相 ，在今日的Executive Session中 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲科技采用严谨的方法 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，散热也成为释放计算性能的关键 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。释放更高计算性能 。简化从部署到管理的流程 。高效能运算（HPC）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，
EPYC™、也成为下一阶段的重要课题。开放架构与液冷需求 。云端运算及边缘运算 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，确保最佳性能与高扩展性，如需了解更多产品信息 ，并以12周完成部署的实践成果，以"全栈创新，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
先进液冷 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，致力于打造兼具创新 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，在软件生态方面，系统 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。皆能达到无与伦比的质量，分享部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，向上集成开放平台固件、确保从单机（Barebone） 、结合AMD 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。亲身体验从全栈AI架构 、兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案 。灵活构建所需的AI基础设施 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、机柜到丛集层级 ，